Tuloka 熱伝導テープ ヒートシンク LED基板ストリップ粘着用 熱拡散 20mm幅 25m
¥3,980
・電子部品とM.2 SSD用ヒートシンクの粘着固定、FireTV Stickの熱拡散、LEDバックライトユニット、LED基板などの熱伝導に有効です。
・超薄型フィルムに、優れた断熱、低コストのソリューションであり、多数のアプリケーション。
・長期耐熱温度：120 ℃、 短期的な熱抵抗温度：180 ℃・両面粘着。
初期接着力：1.3 kg /インチ M.2 SSD Type2280/2260規格ヒートシンク用・厚さ：0.25 mm、寸法：20 mm x 25 m (幅×長さ) 長く使えそうので、保存用のジップ袋付き※在庫更新のタイミングにより、在庫切れの場合やむをえずキャンセルさせていただく可能性があります。
ご了承のほどよろしくお願いいたします。
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